Сокет | LGA1200 |
Техпроцесс | 14 нм |
Объем кэша L2, Мб | 3 |
Объем кэша L3, Мб | 12 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 125 |
Сокет | LGA1700 |
Техпроцесс | 10 нм |
Объем кэша L2, Мб | 9.5 |
Объем кэша L3, Мб | 20 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 65 |
Сокет | LGA1200 |
Техпроцесс | 14 нм |
Объем кэша L3, Мб | 6 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 65 |
Сокет | AM5 |
Техпроцесс | 5 нм |
Объем кэша L2, Мб | 8 |
Объем кэша L3, Мб | 32 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 105 |
Сокет | AM4 |
Техпроцесс | 7 нм |
Объем кэша L2, Мб | 3 |
Объем кэша L3, Мб | 8 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 65 |
Сокет | AM4 |
Техпроцесс | 7 нм |
Объем кэша L2, Мб | 3 |
Объем кэша L3, Мб | 32 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 65 |
Сокет | LGA1700 |
Техпроцесс | 10 нм |
Объем кэша L2, Мб | 9.5 |
Объем кэша L3, Мб | 20 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 65 |
Сокет | LGA1700 |
Техпроцесс | 7 нм |
Объем кэша L2, Мб | 5 |
Объем кэша L3, Мб | 12 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 60 |
Сокет | LGA1151 |
Техпроцесс | 14 нм |
Объем кэша L2, Мб | 0.5 |
Объем кэша L3, Мб | 3 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 51 |
Сокет | LGA1700 |
Техпроцесс | 7 нм |
Объем кэша L2, Мб | 20 |
Объем кэша L3, Мб | 24 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 125 |
Сокет | AM5 |
Техпроцесс | 5 нм |
Объем кэша L2, Мб | 6 |
Объем кэша L3, Мб | 32 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 105 |
Сокет | LGA1200 |
Техпроцесс | 14 нм |
Объем кэша L2, Мб | 1.5 |
Объем кэша L3, Мб | 12 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 65 |
Сокет | Socket 604 |
Объем кэша L2, Мб | 4 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 135 |
Сокет | AM4 |
Объем кэша L2, Мб | 3 |
Объем кэша L3, Мб | 16 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 65 |
Сокет | LGA1700 |
Техпроцесс | 7 нм |
Объем кэша L2, Мб | 24 |
Объем кэша L3, Мб | 30 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 125 |
Сокет | LGA1700 |
Техпроцесс | 10 нм |
Объем кэша L2, Мб | 5 |
Объем кэша L3, Мб | 12 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 58 |
Сокет | LGA1700 |
Техпроцесс | 7 нм |
Объем кэша L2, Мб | 5 |
Объем кэша L3, Мб | 12 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 58 |
Сокет | AM4 |
Объем кэша L2, Мб | 3 |
Объем кэша L3, Мб | 8 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 65 |
Сокет | AM4 |
Техпроцесс | 28 нм |
Объем кэша L2, Мб | 1 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 35 |
Сокет | AM4 |
Техпроцесс | 7 нм |
Объем кэша L2, Мб | 3 |
Объем кэша L3, Мб | 16 |
Тепловыделение базовое (TDP), Вт | 65 |
Поскольку процессоры являются основным вычислительным ядром любой компьютерной техники, именно они определяют скорость работы интеллектуальных устройств. Вот почему при выборе ПК в первую очередь подбирается процессор, а уже затем - все остальные элементы. Весь рынок процессоров сегодня поделен между двумя крупными компаниями: AMD и Intel.
Основным отличием продукции между процессорами Intel и AMD является длина вычислительного конвейера. У процессоров Intel она длиннее, к тому же они изготовлены по технологии гиперпоточности Hyper-threading, поэтому могут обрабатывать больший объем данных за один проход. За счет этого процессоры быстрее справляются с задачами кодирования видео и архивации файлов, а также с другими процессами, где информация передается большими порциями.
Но это вовсе не означает, что процессоры AMD не могут быть использованы для таких же целей. Просто они с такими задачами справляются немного медленнее. Для работы с текстовыми документами и Интернетом, просмотра фильмов и игр в высоком качестве, а также для других задач, где длина конвейера не столь значима, процессоры AMD прекрасно подходят.
При выборе процессора следует обращать внимание на следующие характеристики:
- количество ядер;
- разрядность;
- частота;
- оперативная память;
- частота поддерживаемой кэш-памяти;
- многопоточность.
От количества ядер и частоты процессора во многом зависит его энергопотребление и тепловыделение. Кроме того, нужно следить, чтобы сокет (разъем для установки) соответствовал материнской плате.
Правильно подобрать оптимальный вариант процессора, который сможет полностью раскрыть потенциал вашего компьютера, помогут специалисты компьютерного центра «Содействие».